基于Slack的动态桥接故障模型检测高阻桥接缺陷
SNUG India 2008
2008
12 页
基于Slack的动态桥接故障模型检测高阻桥接缺陷
作者: Dibakar Gope (BITS Pilani), Srinivasulu Alampally, Srinivas Kumar Vooka, Rubin A. Parekhji (Texas Instruments, Bangalore, India)
摘要
随着深亚微米 DSM技术中特征尺寸的减小，对可能导致器件失效的高阻桥接缺陷进行测试的需求变得越来越普遍。这些缺陷通过串扰或耦合影响器件时序。由于高阻桥接缺陷影响信号传播延迟，它们更适合被建模为动态故障。本文提出了一种基于时序余量 Slack的动态桥接故障模型，用于检测高阻桥接缺陷。该模型利用静态时序分析 STA信息来识别对桥接缺陷敏感的关键路径，并生成针对性的测试向量。
1 引言
随着工艺技术向深亚微米节点的推进，高阻桥接缺陷已成为影响芯片良率的主要因素。传统固定型故障模型无法有效捕获这类缺陷，因为它们主要表现为时序故障而非逻辑故障。本文介绍了一种新方法，结合时序分析信息和动态桥接故障模型来提高缺陷检测率。
2 背景与相关工作
桥接缺陷是两条不应连接的线之间的意外连接。高阻桥接（通常在1k到100k欧姆之间）不会造成完全的逻辑故障，但会影响信号传播延迟，可能导致芯片在特定工作条件下失效。
3 基于Slack的动态桥接故障模型
本文提出的模型利用STA提供的时序余量 Slack信息来确定每个潜在桥接位置的临界性。对于那些slack较小的路径上的桥接位置，生成精确的测试向量来检测引入的额外延迟。
4 实验与结果
在多个工业设计上验证了该方法，在仅增加少量测试向量的情况下显著提高了高阻桥接缺陷的覆盖率。
5 结论
基于slack的动态桥接故障模型提供了一种有效的方法来检测深亚微米设计中的高阻桥接缺陷。
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