利用Intel 18A RibbonFET和PowerVia技术通过Fusion Compiler优化PPA收益
SNUG Silicon Valley 2023
2023
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利用Intel 18A RibbonFET和PowerVia技术通过Fusion Compiler优化PPA收益
作者: Ahmet Ceyhan, SoC设计工程经理, Intel Foundry Services (IFS), SNUG Silicon Valley 2023
议程
- IFS PPA团队介绍 - Intel 18A RibbonFET和PowerVia 背面供电技术 - 在Synopsys Fusion Compiler中实现差异化的Intel 18A PPA 功耗性能面积 - 结果 - 结论
Intel 18A技术亮点
Intel 18A工艺节点引入了两项突破性技术： - RibbonFET: Intel的环栅晶体管 Gate-All-Around技术 - PowerVia: Intel的背面供电网络技术，将电源传输与信号布线分离
Fusion Compiler差异化PPA
通过Fusion Compiler利用这些新技术实现改进的PPA，包括增强的布局布线、时序优化和功耗管理。
图片索引
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