扫描测试期间的电源完整性挑战 — 缓解电气挑战的案例研究
扫描测试期间的电源完整性挑战
会议: SNUG Singapore 2015 作者: Shakil Ahmad, Himanshu Kukreja (Lantiq Asia Pacific Pte Ltd) 页数: 24
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SNUG 2015,新加坡,2015年8月21日 扫描测试期间的电源完整性挑战 — 缓解电气挑战的案例研究
第2页 — 议程
- 问题陈述 - SoC设计信息 - 初始观察 - 实验与结果 - 结论
第3-4页 — 问题陈述
Vdd vs Period Shmoo测试:周期与内部时钟频率成比例相关。在标称电压Vddnom处通过余量低,在最低电压Vddmin处失败。期望情况是在Vddmin处能以一定余量通过。
At-Speed ATPG 自动测试向量生成 pattern shmoo在低电压处失败,表明电源完整性 Power Integrity问题导致测试逃逸风险。
第5-6页 — SoC设计信息
- 50 mm2,40nm工艺芯片 - 150万时序元件 - 全扫描设计:HASS流程(混合集成压缩) - 按分区扫描实施 - 23个片上时钟控制器 OCC,频率范围从75MHz到800MHz - 多时钟域,多个扫描分区
第7-12页 — 初始观察
分析表明: - 扫描移位阶段:高翻转活动导致显著IR Drop 电压降 - 时钟错开(Clock Staggering)不足:多个时钟域同时翻转加剧峰值电流 - OCC捕获脉冲时序窗口内,电源网格无法充分恢复 - 高压缩比导致大量扫描链同时移位
关键发现:移位功耗远高于功能模式功耗,因为扫描模式下几乎100%的触发器都在翻转,而功能模式下通常只有30-50%。
第13-20页 — 实验与结果
实验措施: 1. 时钟错开优化:将多个OCC的移位时钟相位错开,降低瞬时峰值电流 2. 扫描链重排序:基于物理位置重新排序扫描链,减少局部热点 3. 双沿移位:部分扫描链使用负沿触发,平衡正负半周期的电流需求 4. 分段捕获:在不同捕获窗口激活不同时钟域 5. 电源网格增强:局部增加去耦电容
结果: - Vddmin处通过余量从0mV改善到>50mV - 峰值IR Drop降低约35% - 扫描移位频率得以保持(未降频) - 测试覆盖率保持99%以上 - 测试时间增加控制在5%以内
第21-24页 — 结论
扫描测试期间的电源完整性 Power Integrity是多时钟域、高压缩比设计的重大挑战。通过IR Drop感知的DFT架构(时钟错开、扫描链排序、分段捕获),可以在不显著增加测试时间的前提下,确保At-Speed ATPG在完整电压范围内通过。
图片索引
本文共71张图片(PPT格式),存放于 SNUG_TPC_DFT_Dorso_Untitled_paper_2_images/ 目录。涵盖问题陈述、SoC信息、初始观察数据、Vdd shmoo图、IR Drop热力图、时钟错开波形、实验结果对比等。