层次化DFT解决方案应对数百万门SoC的DFT挑战
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层次化DFT解决方案应对数百万门SoC的DFT挑战
作者: Chaitanya Burle, Ashok Nandigam, Sriramakavacham RajendraPrasad, Wingfield James, AMD, Hyderabad, India
摘要
先进技术节点下的设计复杂性、设计规模以及复杂故障模型的必要性反过来增加了测试成本。这带来了对先进扫描架构的需求，以便在不增加总体测试数据量和测试时间的情况下灵活适应减少引脚数的测试。当设计规模开始达到ATPG 自动测试向量生成的容量极限时，结构化DFT 可测试性设计实现和向量生成的层次化方法提供了几个优势。通过在核心级运行ATPG，可以解决容量和运行时间瓶颈。选择并行执行的核心的能力在运行时间和验证方面提供了可扩展性。
利用这种解决方案的代价是需要额外的硬件来隔离单个核心、开发协调硬件创建的集成流程以及管理相关的向量数据。
本文描述了使用DFTMAX Ultra（Synopsys的低引脚数解决方案）进行层次化DFT核心包装的详细方面以及在核心级的向量生成。这包括将核心级向量转换到SoC上下文，以及使用AMD扫描路由结构（SRF）优化来自多个核心的向量施加。SRF是一种硬件技术，提供了灵活选择可以从SoC上下文并行执行的核心的能力，即使在器件制造之后也是如此。在相同和不相同的Tile之间共享扫描输入数据（称为广播）也被用来进一步降低成本。
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