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投片 Tape-Out
类型:
concepts
引用论文:
6 篇
使用SystemVerilog DPI和VhPI的统一验证与原型验证
使用IC Compiler收敛最后几皮秒:65nm案例研究
不要让噪声延迟你的投片
快速高效的电源网格电阻计算:投片前ESD检查
复杂SoC使用IC Compiler的层次化设计实现
高速存储通道模块的XA仿真器验证
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